5月25日晚报
2026-05-25 半导体国产替代、AI供链扩散与华为技术叙事升温
覆盖 05-24 18:00 至 05-25 18:00
今天最重要的结论是，市场的核心叙事已经从单一算力炒作，升级为“半导体国产替代 + AI数据中心供应链扩散 + 华为技术体系重估”三线并进；这些话题之所以值得继续看，是因为它们同时牵动技术路线、产业链订单和资本市场情绪，且短期仍处在消息密集、分歧加大的再定价阶段。
阅读说明
本期内容结构
今日处理 195 条素材，正文引用 8 条代表动态，归纳为 3 条主线。
下面是过去24小时的主线判断，每条代表动态提供关键证据。
今日主线
jukan05
围绕 jukan05 的 4 条高相关动态。
代表动态
三星首破900层V-NAND
三星电子（Samsung Electronics，三星电子）实现全球首个“900层V-NAND（3D垂直式非易失性存储器）”……迈向“1000层时代”的倒计时 三星电子（Samsung Electronics，三星电子）已成为全球首家成功实现900层级V-NAND（3D垂直式非易失性存储器）原型的企业，朝着“1000层NAND（闪存）时代”又迈出一步。在与竞争对手日益激烈的层数竞赛中，这一成果被视为三星在一次跨越式突破中夺得了决定性的技术领先。 据25日半导体业界消息，三星电子（Samsung Electronics，三星电子）近期借助“Cell Multi Bonding（CMB，单元多重键合）”技术，实现了900层级V-NAND（3D垂直式非易失性存储器）的一体化系统，该技术将两片450层单元晶圆连接为一体。 用于存储数据的NAND flash（NAND闪存）是AI服务器、智能手机以及数据中心存储（SSD，固态硬盘）的核心组件。就像公寓大楼一层层叠起来一样，层数越高，便能在有限的芯片占用面积中容纳更多容量，从而在最大化能效的同时存储更多数据。它被视为在AI服务器和on-device AI（端侧人工智能）市场中争夺主导地位的关键技术，因为这些市场需要大容量、高效率的组件。 在当前量产市场中，SK hynix（SK海力士）凭借321层4D NAND（四维NAND）保持最高层数纪录。不过，三星电子（Samsung Electronics，三星电子）在今年推进第10代V-NAND（V10，400层以上）量产准备的同时，也已在研发阶段跃升至900层级，令自己在下一代NAND市场中占据有利位置。 对于此次研究成果，三星表示，已“验证了正常的单元运行特性”，强调这并非仅仅停留在理论堆叠层面，而是展示了真正可工作的能力。 自2013年全球首次实现3D V-NAND（3D垂直式非易失性存储器）商业化以来，三星一直持续推进工艺演进，以突破堆叠极限。过去，公司采用的是“single-stack（单次堆叠）”方式，即一次性钻孔并堆叠精细孔结构；但随着层数不断增加，这一方法逐渐遭遇晶圆翘曲和对准误差等物理限制。 在实现900层器件的过程中，三星通过采用先进的上部chuck（卡盘）设计，解决了最大的障碍——晶圆翘曲问题。键合过程中产生的对位误差，则凭借其专有的“new overlay correction（新型叠对校正）”技术得以克服。新引入的bitline（BL，位线）和wordline（WL，字线）结构也带来了显著提升，在降低功耗的同时缩小了芯片尺寸。 在全球范围内，中国以长江存储（YMTC，长江存储）为代表，正于300层级NAND量产门槛上追赶韩国企业。在政府支持和设备国产化推动下，中国正同步推进产能扩张与技术升级。若长江存储（YMTC，长江存储）能在今年内实现300层以上NAND的量产，价格竞争可能进一步加剧，并对韩国企业的盈利能力形成压力。 因此，三星电子（Samsung Electronics，三星电子）的900层成果被高度评价为一项着眼中长期、构筑技术壁垒的战略举措。 一位业界人士表示：“900层NAND（闪存）技术并不只是300层的三倍那么简单，而是一项改变堆叠工艺范式的技术。”他还补充说：“这向全球客户传递了一个信息，即三星仍然是技术领先者，同时也将对中国企业在出货量和价格上的攻势形成限制。”
为什么值得关注：这条动态的核心信息，是三星被报道已做出全球首个“900层级”V-NAND原型，并采用CMB（Cell Multi Bonding）把两片450层晶圆整合，强调其已不只是概念验证，而是“可正常运作”的研究级成果。其深层含义在于：三星试图在NAND层数竞赛中重新拉开代差，为AI服务器、SSD和端侧AI争夺下一代高密度、低功...
查看原始来源AI数据中心掀起台湾引线框架供应商800V HVDC热潮
- AI数据中心向800V高压直流（HVDC）电源架构转型的步伐正在加快，带动对功率半导体的需求激增。 - 受此影响，台湾引线框架（lead frame）制造商SDI Corporation（中探实业）和Jih Lin Technology（日扬科技）的出货量正在攀升，两家公司预计都将在2026年实现两位数营收增长。 - 引线框架供应商表示，近几个月AI服务器电源管理系统需求大幅上升，来自Infineon（英飞凌）和STMicroelectronics（意法半导体）等全球IDM（垂直整合制造商）客户的订单也在扩大。 - 过去汽车需求一直是主要增长动力，但2026年正逐渐成为服务器接棒的拐点，标志着引线框架需求的结构性转变。 - 引线框架制造商表示，他们多年来积累的车规级产品经验，正成为进入AI服务器电源管理市场的关键基础，因为汽车与AI服务器在大功率承载、散热和可靠性方面有着相似要求。 - SDI指出，短期内AI电源管理订单的回升速度超出预期。尤其是其用于HVDC应用的大功率引线框架产品，已从研发阶段进入量产，目前有40多个定制项目正在推进。 - SDI的AI相关营收在2025年仅约占总营收的1%，但预计到2026年第一季度将迅速升至6%。公司也预期，与HVDC相关项目的营收贡献将在2026年下半年开始明显放大。 - Jih Lin表示，在汽车市场复苏和AI服务器需求扩大的带动下，产能利用率已回升至70%至75%区间。公司也预计2026年营收将逐季增长，使全年60亿新台币的目标具备可实现性。 - Jih Lin的AI相关营收在2025年约占总营收的5%至7%，市场预期这一比例将在2027年超过10%。 - 凭借其冲压与蚀刻一体化能力，公司正加速切入AI电源管理市场，并持续每年开发40至50款新产品。 - 公司还将此前应用于汽车模块的双面冷却和散热技术用于AI服务器产品，并表示在客户评估阶段已获得积极反馈。 - 总体来看，台湾引线框架制造商强调，随着AI需求持续扩大，以及与IDM和OSAT（外包半导体封测厂）客户的长期合作，订单可见度正在显著改善。 - 汽车业务占比较高的企业则预计，ADAS（高级驾驶辅助系统）的扩张以及汽车电动化趋势，同样将推动汽车半导体需求回升。 - 业界认为库存调整阶段已基本结束，并认为随着2026年进入下半年，出货动能进一步增强的可能性很大。
为什么值得关注：这条动态的核心观点是：AI数据中心正推动800V HVDC电源架构加速落地，进而带动台湾引线框架（lead frame）厂商订单和业绩增长，行业重心正从汽车端逐步转向服务器端。其深层含义在于，AI算力扩张不仅拉动GPU/电源芯片需求，也在向上游封装材料、功率半导体配套链条传导，SDI、Jih Lin等具备车规经验的厂商...
查看原始来源AI服务器需求紧缩被动元件供给
▶ AI服务器需求收紧了被动元件供应，推升台湾供应商占比 - 被动元件分销商 Nichidenbo（日电波）指出，AI服务器及其相关电源系统需求快速上升，正在迅速拉长高规格 MLCC（多层陶瓷电容器）、大尺寸电解电容以及混合铝电解电容的交期。 - 典型交期已从先前的1.5至2个月延长至3至4个月，部分料号的等待时间更是远超于此。 - Nichidenbo（日电波）进一步预测，随着下一代 AI 服务器产品接近量产，AI相关被动元件的短缺将自2026年下半年至2027年显著加剧。 - 根据 Nichidenbo（日电波）的说法，日本与韩国领先的被动元件厂商在 AI 服务器市场仍享有优先供货地位，但 AI 订单激增已超过其总产能。 - 因此，部分 AI相关元件的交期据称已延长至6个月，甚至超过1年。 - 日本与韩国主要供应商已开始暂停部分 MLCC（多层陶瓷电容器）及电解电容料号的新订单，而其相对保守的产能扩张态度，正进一步加速中高规格被动元件市场的供需紧张。 - 依据 Nichidenbo（日电波）的供应链估算，AI服务器需求预计将带动2026年 MLCC（多层陶瓷电容器）需求年增11%，整体电容需求则可能进一步扩大30%。 - 尤其是采用垂直供电架构的下一代 AI 服务器，每个机架需要额外增加数万颗被动元件，这将进一步吸收全球供应商的产能。 - 以 Nvidia（英伟达）的 VR300（VR300）为例，Nichidenbo（日电波）说明其计算节点约需22万颗被动元件，电源分配部分约需11万颗，单机架总需求约达33万颗。 - 对 Google（谷歌）的 TPU v8（TPU v8）而言，计算节点需求估计约为40万颗，电源分配部分约为20万颗，使单机架被动元件总需求突破60万颗。 - Nichidenbo（日电波）强调，由于单机架用量与电容量需求同时上升，AI 服务器消耗的被动元件远多于汽车。
为什么值得关注：核心观点：这条动态的核心是“AI服务器放量正在显著挤压被动元件供给”，尤其是高规格MLCC、电解电容、混合铝电解电容。文中给出交期从1.5–2个月拉长到3–4个月，部分料号甚至半年以上，且随着下一代AI服务器在2026下半年到2027年进入量产，缺货可能进一步恶化。其深层含义是：AI基础设施已从“算力芯片短缺”扩散到“...
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tuolaji2024
围绕 tuolaji2024 的 5 条高相关动态。
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国产光刻机突围 半导体板块再度暴走
中国光刻机都在做一件事，祛除阿斯麦光刻机的技术，选择不跟随，打不过也不加入，也加不进去，跟新能源汽车一样，剩下的交给时间吧，场内最受益的中芯，华虹，北创，拓荆之类的，都暴走了，曾经的老渣男半导体又站出来了！ https://t.co/OsCUHQjLjk
为什么值得关注：核心观点和信息 这条动态的核心是：中国半导体/光刻路线在“追赶ASML”之外，转向自主替代与差异化路线，并把市场上涨解读为国产半导体链受益。配图提到“华为发表‘锭[T]定律’”及“时间缩微替代几何缩微”，明显是在强化一种叙事：不按欧美传统制程竞争，而是通过材料、架构、工艺协同寻找新突破。 作者背景和立场 作者明显偏半导...
查看原始来源华为τ缩放突破：麒麟2026性能跃升55%
4月22日，台积电在2026北美技术论坛上公布的直至2029年的先进制程路线图上，最核心的是A12（1.2nm）与A13（1.3nm）两大全新工艺突破。 https://t.co/4l3dSlF9zb 华为的意思是，摩尔定律死了，但找到了新的活法。以前芯片进步靠把晶体管越做越小，这条路被制裁堵死了。于是华为换了思路：既然变小是为了让信号跑得更短更快，那直接让芯片"长高"不就行了？ 麒麟2026在制程没变的情况下，把电路像盖复式楼一样堆成上下两层，信号不用跑远路，性能直接跳了55%，主频回到3.1GHz，2029年做到4GHz。 这就是τ缩放——不再跟纳米死磕，而是跟时间死磕。制裁把华为逼出了半导体60年来第一条新路。 中国可能在2029年达到2nm，依旧落后2 年以上，有了华为这个突破，起码能看到缩小差距的进程更快了，莫问前程的时候到了。
为什么值得关注：1）核心观点：这条动态试图把台积电最新路线图与华为“绕开极限制程”的叙事绑定起来，核心论点是：在先进制程受限背景下，华为通过“芯片堆叠/τ缩放”寻找新的性能提升路径，强调“不是继续缩小晶体管，而是改造芯片架构”。但文中把台积电A12/A13、华为麒麟2026、2029年4GHz等内容混在一起，时间线和概念有明显拼接与夸...
查看原始来源华为与小米的品牌捆绑争议
大家对华为厌恶和对小米是一样的，本质是企业跟某一位领导捆绑的太深，如果是任正非去讲韬定律，可能不亚于特朗普宣布点什么事了，全球都要抖三抖。 余大嘴这几年造车风光后，从职级上还压何庭波一级。但是后者是海思转正和华为被制裁走到今天的关键人物，所以华为的产品你别买，华为的技术你要看！
为什么值得关注：核心观点：这条动态在说，公众对华为/小米的“厌恶感”，本质上都来自于企业与某个强势人物高度绑定，个人IP会放大品牌情绪。作者借“任正非如果发声”作类比，强调华为的技术影响力与人物影响力都极强；同时又点出“余大嘴”和何庭波的对比，认为华为真正值得关注的是技术体系，而不是简单的品牌好恶。 作者背景和立场：从措辞看，作者明显...
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nga:66662897
围绕 nga:66662897 的 2 条高相关动态。
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算力硬件轮动趋势延续看多后市
0525复盘 今天算力硬件走的都不错，利通因为小作文跳水了，给我的感觉就是主力为了控住异动顺便拿筹码编了一个小作文不知道有多少人吓出来了，而且吓出来之后，也不大敢去了，万一冲异动呢，不过这一砸。再加个明天低开，空间就有了 存储芯片走势依旧不错，也是Rubin成本涨价最多的 pcb依然看趋势 光模块也是 机器人也是趋势 既然都是趋势，那就看均线承接 电今天反攻了，所以主线依旧是 左光右存 算电协同 再加pcb机器人 临近收盘才发现。虽然今天大盘放量阳线，但是竟然有3000多家下跌。我持仓倒是基本上都红了，这种非普涨的行情就要轻板块重个股了，毕竟强趋势股只会有一次买错的机会 短线连板还是没看懂。存储芯片强但是合百没晋级，机器人液冷调整反而达实晋级了，1进2有20多个感觉也没法选，毕竟2进3和3进4今天晋级率不高。 从趋势的角度今天应该低吸调整的液冷光纤算力和机器人，但是这么好的行情吃不到日内涨幅又太可惜了。 总的来说大盘放量上涨，虽然有个股冲高回落，但是还是持续看好后市
为什么值得关注：核心观点：作者认为当前市场主线仍是“算力硬件/存储芯片/PCB/光模块/机器人”等趋势板块，指数虽放量上涨，但个股分化明显，适合“重板块、轻指数、重个股”。他特别提到“利通”因“小作文”跳水，疑似资金借消息压异动、顺势洗筹；短线连板生态则偏弱，趋势股更有确定性。 作者背景和立场：从表述看，作者是偏短线的题材/趋势交易者...
查看原始来源算力硬件轮动，左光右存延续趋势
0525复盘 今天算力硬件走的都不错，利通因为小作文跳水了，给我的感觉就是主力为了控住异动顺便拿筹码编了一个小作文不知道有多少人吓出来了，而且吓出来之后，也不大敢去了，万一冲异动呢，不过这一砸。再加个明天低开，空间就有了 存储芯片走势依旧不错，也是Rubin成本涨价最多的 pcb依然看趋势 光模块也是 机器人也是趋势 既然都是趋势，那就看均线承接 电今天反攻了，所以主线依旧是 左光右存 算电协同 再加pcb机器人
为什么值得关注：这条动态的核心观点是：作者认为当前市场主线仍在“算力硬件”内部轮动，细分方向包括“左光右存、算电协同”，并延伸到PCB、机器人等趋势板块。对于利通“跳水”，作者倾向于认为是“主力借小作文控异动、洗筹码”，随后若再低开，反而可能打开后续空间。 作者语气明显偏短线情绪派，站在交易视角强调“承接、均线、异动、空间”等盘口逻辑...
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