2026-05-11 AI封装分流、存储涨价、地缘避险三线共振

SK海力士携手英特尔推进2.5D封装合作

业内消息称SK海力士正在测试英特尔的2.5D封装与EMIB方案，试图把HBM与逻辑芯片更紧密整合。

为什么值得关注：核心观点：这条动态的重点是，SK海力士正与英特尔测试EMIB等2.5D先进封装方案，把HBM与逻辑芯片更紧密结合，意在应对AI加速器封装长期依赖台积电CoWoS、产能紧张的局面。其深层含义是：AI芯片供应链正在从“台积电一家主导”向“多路径分散”演进。 作者背景和立场：@jukan05 风格偏产业新闻/供应链观察，信息...

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SK hynix(海力士)与Intel(英特尔)合作研发封装技术

最新消息：SK hynix(海力士)正与Intel(英特尔)联合开展2.5D封装技术的研发。最新消息：SK hynix(海力士)正在考虑采用Intel(英特尔)的EMIB技术。$INTC

为什么值得关注：这条动态的核心信息是：SK hynix正与英特尔合作研发2.5D封装技术，并在评估采用英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）方案，暗示双方在先进封装、异构集成领域的合作可能加深。这背后对应的是AI芯片、高带宽存储和先进封装需求持续升温。 作者@jukan05长期关注半导体、存储与AI供应链，风格偏“产业链情报型”，常发布...

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SK海力士与英特尔探索2.5D封装合作

@stocktavia .

为什么值得关注：这条 quote 本身带有明显的“看多供应链分流”倾向：引用者虽未直接加长评语，但通过转发海力士 HBM4 配图，强调的是HBM 与先进封装绑定更深，核心信号是“AI 芯片不只拼算力，也拼封装产能”。 与原动态相比，原文更明确押注SK hynix × Intel 的 EMIB 合作会挑战 TSMC CoWoS 的主导地...

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内存价格飙升，市场震荡

天哪（Holy Smoke）。这到底是什么情况？？内存价格简直疯了。$DRAM $MU $SNDK

为什么值得关注：这条动态的核心观点很明确：存储芯片价格正在快速上行，且涨势超出预期。配图用韩国DRAM、闪存、SSD出口单价的陡峭抬升，强化了“内存价格失控”的判断，并直接指向受益标的 $MU（美光）和 $SNDK（闪迪）等。作者的语气非常激烈，带有明显的看多存储行业周期倾向，更多是在捕捉价格拐点，而非做中性观察。 作者 @jukan...

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来源：雪球App，作者： 也寻，（https://xueqiu.com/7876335769/388066305）要踏空 9999999我，存储仓位有点少

要踏空 9999999我，存储仓位有点少

为什么值得关注：这条内容核心是典型的“仓位不足、担心踏空”情绪表达，带有明显的市场调侃意味。作者反复强调“存储仓位有点少，要踏空”，说明其关注的重点不是单一公司，而是存储板块整体行情：可能认为存储价格、景气度或产业预期正在改善，但自己持仓较轻，担心错过后续上涨。配图的笑脸也强化了这种“半焦虑、半自嘲”的情绪。 从行业趋势看，当前市场对...

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