4月28日晚报
2026-04-28 A股算力芯片回暖 电力绿电低吸
覆盖 04-27 18:00 至 04-28 18:00
今天市场最重要的结论是：短线仍处在分歧和兑现压力中，但资金并没有离开主线，而是在算力硬件、存储芯片、创新药和电力绿电之间做高低切换。值得继续看的原因是，主线已经从单纯追涨转向“均线低吸、业绩确认、趋势延续”的交易框架，后续谁能守住趋势、谁能接住轮动，决定节后行情的方向。
阅读说明
本期内容结构
今日处理 199 条素材，正文引用 9 条代表动态，归纳为 3 条主线。
下面是过去24小时的主线判断，每条代表动态提供关键证据。
今日主线
nga:66662897
围绕 nga:66662897 的 5 条高相关动态。
代表动态
出金日前夕复盘：电力AI趋势延续
0428复盘 今天是出金日前一天，所以提前兑现也很正常，趋势股只要趋势没坏都可以继续拿着，今天利通的一字带动了算力租赁，我的备选有恒润和智微智能，不过恒润没出业绩，还是智微智能比较好，但是智微智能又是趋势股，没到五日均线感觉没啥买点 今天大科技和锂都在分歧，算力租赁和存储芯片还行，药明高开，医药有反复，总的来说今天没啥值得出手的短线机会，趋势股就看五日均线和十日均线 主板都是些利好兑现的老6，还是创业板铜冠这种有利好是真的会拉，所以湖南豫能感觉也有预期 说起最近很少点票 其实我主要还是怕害兄弟们亏钱 也没多少人骂我阴阳我之类的 比如今天出金日前一天，感觉出手就不大安全 我还是给大家分享一下自己的趋势思路 从一季报来看 储能和ai硬件的景气度很好，那锂和各种ai硬件及材料都会走趋势 那后续的题材方向 结合北美算力缺电，老美都想去太空光伏了 近期也有电力涨价的消息 再加上中东局势 绿色电力这个题材就兼具了避险、算力、涨价、政策导向，厄尔尼诺效应的夏天即将到来等多重利好 就算短期被套住了后续也会有解套机会 感觉A股真正比美股厉害的板块 就是电力 新能源 稀土等几个 下午大盘跳水，果然电力和商业航天异动了，但是大盘跳水时，锂电没跳 而电力和商业航天谁会赢呢，从盘面一看就知道是电力 1 业绩期间 商业航天很多人不敢去 2 三进四 电力红的，商业航天绿的 3 电力先锋神剑被水发燃气回封干碎了，冷知识：剑斩不断气 电力我平铺了这几个，华电双雄，桂冠，粤电力，南网，日内浮盈还不错
为什么值得关注：核心观点：作者认为4/28处于“出金日前一天”，短线兑现压力大，因此不适合激进出手；更偏向用趋势股+五/十日均线的思路持股或低吸。他把后续主线押在电力/绿色电力上，逻辑是：一季报景气、北美算力缺电、海外电价上涨、中东局势、夏季高温/厄尔尼诺等共同催化，认为电力兼具避险、涨价、政策属性。盘面上他也据此选择平铺华电、桂冠、...
查看原始来源0428复盘：趋势股看均线，算力租赁受带动
0428复盘 今天是出金日前一天，所以提前兑现也很正常，趋势股只要趋势没坏都可以继续拿着，今天利通的一字带动了算力租赁，我的备选有恒润和智微智能，不过恒润没出业绩，还是智微智能比较好，但是智微智能又是趋势股，没到五日均线感觉没啥买点 今天大科技和锂都在分歧，算力租赁和存储芯片还行，药明高开，医药有反复，总的来说今天没啥值得出手的短线机会，趋势股就看五日均线和十日均线 主板都是些利好兑现的老6，还是创业板铜冠这种有利好是真的会拉，所以湖南豫能感觉也有预期，
为什么值得关注：核心观点和信息 这条动态是在做“盘后复盘”，核心判断是：今天属于出金日前的兑现日，整体短线机会不多，更适合观察而非追涨。作者认为，趋势股只要趋势未破就可继续持有，重点看5日线、10日线作为买点/持点参考。盘面上，他强调利通一字板带动算力租赁，算力租赁、存储芯片相对强；医药因药明康德高开而有所反复；主板更多是“利好兑现”...
查看原始来源芯片回暖偏弱 资金转向业绩主线
0427复盘 今天回暖的确是芯片特别是存储芯片方向，光也有反弹，不过强度一般，因为存储芯片前期龙头德明利连一根中阳线都没有，相对来说存储相关的半导体材料还可以，洁净室其实也可以，不过总的来只能算一个轮动的弱回暖，跌停家数也很多，考虑到还有三天过节了，短线资金已经在边打边撤了，机构布局的中长线趋势相对来说抗跌一些。后续几天发布的业绩大概率都不一定好，能规避的就尽量规避了，总的来说ai硬件景气和储能的业绩反转还是资金重点主要关注的方向
为什么值得关注：核心观点和信息 这条动态的核心判断是：市场今天虽有回暖，但本质上是“弱轮动”而非全面修复。作者认为芯片，尤其是存储芯片带动了反弹，但力度不强；市场跌停家数仍多，说明风险偏好并未真正恢复。临近“五一”假期，短线资金倾向“边打边撤”，而机构更偏好中长线趋势品种。作者同时提示，后续业绩披露期可能带来更多不确定性，资金主线仍聚...
查看原始来源今日主线
nga:370218
围绕 nga:370218 的 3 条高相关动态。
代表动态
60日60周压制下的底仓策略
Post by 身处漩涡之中 (2026-04-28 15:56) 现在短线是60日线压制 中线是60周线压制 理论上来说建个底仓随便t完事 破位随时走 真要加仓等右侧突破压制以后的回踩 60周线启动的票涨起来都挺狠的
为什么值得关注：这条回复明显是在讨论股票/行情的技术分析与仓位策略。从表述看，原动态大概率在聊某只个股或板块当前处于均线压制阶段，回复者围绕“60日线、60周线”给出操作思路：短线受压不追高，中线仍未确认突破，适合先建底仓做波段，等右侧突破后回踩再加仓。核心主题是“技术位压制下的交易纪律”。 回复者立场偏偏谨慎但不悲观：他并不否定当前...
查看原始来源创新药布局：CXO与恒瑞周期机会
CXO一直有保证的 药明包括凯莱英泰格康龙什么的 短线还有国服猴子昭衍这种 去年药的大行情就是药明半年报业绩大涨第二天涨停开始的 恒瑞就这叼样 底部周期很长 去年做恒瑞的时候我也是1月份开始买横到3月份才启动7月份才主升浪 长线仓配置一点就是针对5-6月份可能到来的创新药爆发期准备的 如果没等到也不会亏多少 本身股价就不贵了
为什么值得关注：这段对话核心是在讨论创新药/CXO板块的交易机会，尤其是恒瑞医药 vs 药明系的短线与中线配置。回复者“进击的猫猫头选手”明显偏向CXO和药明系更强，认为CXO“有保证”，并举例药明曾因半年报业绩大涨带动股价启动；而对恒瑞则判断其处于底部修复期长、节奏慢的状态，适合长线低位埋伏，而非当下强势追涨。 从立场看，回复者的观...
查看原始来源药明若不回撤可视作主升票低吸
Post by fatsheep (2026-04-28 16:02) 药明给三五天时间 如果到下周也不回撤不破今天的涨停价 是可以当主升票来做的 五日线低吸
为什么值得关注：这条回复显然是在讨论A股/港股医药板块个股“药明”的短线交易机会，语境是典型的技术派交流。原帖核心判断是：给它3—5天观察期，如果到下周仍不回撤且不跌破当日涨停价，就可以按“主升浪”思路去做，并以五日线低吸作为介入策略，说明主题是围绕趋势确认与回踩买点的交易判断。 回复者的立场大概率是偏认可、偏跟随原观点的技术交易思路...
查看原始来源今日主线
jukan05
围绕 jukan05 的 3 条高相关动态。
代表动态
SK海力士称混合键合HBM良率较两年前提升
SK海力士（SK Hynix，韩国SK海力士）宣布，计划应用于高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）的混合键合（Hybrid Bonding，混合键合）良率已有提升。与采用凸点（bumps，凸点）的方法，或在铜（Cu，铜）柱上方再设置凸点的方法不同，混合键合是让铜（Cu，铜）与铜垫（Cu pads，铜垫）直接接触的终极演进型封装技术。 SK海力士技术负责人（TL，Technical Leader，技术负责人）金钟勋（Kim Jong-hoon，金钟勋）28日在首尔江南区三成洞浦项制铁大厦驿三（POSCO Tower Yeoksam，浦项制铁大厦驿三）举行的“Beyond HBM — Core Technologies of Advanced Packaging: From Next-Generation Substrates to Modules”（《超越HBM——先进封装核心技术：从下一代基板到模块》）会议上表示：“通过混合键合实现的12层堆叠HBM验证已经完成。” 他还表示：“我们目前正在努力将良率提升到适合量产应用的水平。由于无法公开具体良率数值，但准备工作比过去推进得更深入。” 由于混合键合无需凸点即可连接芯片，因此既能减少发热，又能显著提升数据传输速度。通过让铜垫直接接触，它还可与采用凸点或铜柱凸点的设计相比，大幅降低堆叠芯片高度。 业界预计，混合键合将从HBM4开始导入。随着16层堆叠产品实现商业化，预计从今年下半年或明年起将逐步部署。金钟勋解释说：“HCB（High-Compression Bonding，高压缩键合）是一种能够在更窄间距下实现键合的技术。” 不过，以当前技术水平应用混合键合仍需解决经济性问题。到目前为止一直采用的Mass Reflow-Molded Underfill（MR-MUF，质量回流模封底部填充）最大化使用方案，也正是基于同样原因。 金钟勋补充说：“不仅是技术战略，价值也同样重要”，并指出“存储器行业正在做出多方面准备”。 SK海力士将在应用混合键合之前，进一步推进MR-MUF技术，以满足客户需求。该公司已掌握能够满足HBM3E平台上最高16层堆叠高度标准的技术。 随着HBM代际推进，堆叠层数增加，工艺难度也急剧上升。因此，封装方法也随之不断进化。HBM封装的发展顺序为：Thermal Compression Non-Conductive Film（TC-NCF，热压非导电膜）→ MR-MUF → Hybrid Bonding（混合键合）。随着代际更替，翘曲减少，生产效率提升。TC-NCF与MR-MUF的共同点在于，都是在DRAM芯片之间放置微小金属凸起（bumps，凸点），再施加热和压力（TC，热压）。MR-MUF的特点在于，它通过使用保护材料（flux，助焊剂）来解决TC-NCF中的翘曲和损伤问题。
为什么值得关注：这条动态的核心信息是：SK海力士确认，面向HBM的Hybrid Bonding（混合键合）良率较两年前已有明显提升，且12层堆叠验证已完成，正向量产门槛推进。其深层含义在于：HBM封装正从传统TC-NCF/MR-MUF继续向更高密度、更低厚度、更低发热的技术路线演进，目标是为HBM4及更高代际铺路。 作者@jukan0...
查看原始来源谷歌TPU v9或转向COT模式
传闻：Google（谷歌）将从 TPU v9 开始转向 COT（芯片代工）模式，削弱 MediaTek（联发科）/Broadcom（博通）的角色。这对 Broadcom（博通）和 MTK（联发科）来说将是重大利空。 根据这一传闻，从 TPU v9 开始，Google（谷歌）计划转向类似 AWS（亚马逊云服务）Annapurna（安纳布尔纳）部门的模式，由 Google（谷歌）直接向 TSMC（台积电）下达晶圆订单。换句话说，Google（谷歌）将直接进行 COT（芯片代工）。 这意味着什么？Google（谷歌）将成为 TSMC（台积电）的直接客户，而 Broadcom（博通）和 MediaTek（联发科）将被降级为 IP（知识产权）支持 / 设计服务角色。芯片所有权和供应控制权将更多转移到 Google（谷歌）手中。换句话说，如果这是真的，Broadcom（博通）/MediaTek（联发科）按芯片计算的利润率将下降。 他们不再确认整颗芯片的 ASP（平均销售价格）作为收入，而是转向设计服务费 / 利润的模式。这让我对 Broadcom（博通）的担忧大于 MediaTek（联发科）。$AVGO
为什么值得关注：这条动态核心是在传一个“供应链重构”传闻：Google 未来 TPU v9 可能从“Broadcom/联发科主导设计+交付整机芯片”转向更接近 AWS Annapurna 的 COT 模式，即 Google 直接向台积电下晶圆订单，Broadcom/MTK 退到 IP/设计服务层，ASP 和毛利分配被压缩，对 $AVG...
查看原始来源台积电FY27资本开支上调
@cvfff186674 原文： “此外，我们预计台积电( TSMC，台积电 ) 2027 财年资本开支将进一步增长至 650 亿至 700 亿美元区间，但上行空间可能会受到极紫外光刻设备( EUV，极紫外光刻 ) 供应的限制。”
为什么值得关注：这段对话的核心是在讨论台积电未来资本支出（capex）是否会被EUV光刻机供应限制。回复者引用研报原句“upside may be capped by EUV’s supply”，语气明显是“可能限制上行空间”，并非“已经确定被卡住”。也就是说，作者@cvfff186674 想确认：EUV短缺究竟是已成事实的硬约束，还...
查看原始来源继续
继续阅读日报
如果你只是想快速回看当天判断，可以直接回到首页继续浏览其他已发布日报。